半導体製造におけるRCA洗浄とは、シリコンウェハーの標準的な洗浄方法で、高温プロセス(酸化、拡散、化学気相成長)の前に行われる。 RCA社のWerner Kernが1965年に基本的なプロセスを開発した。RCA洗浄は次の化学プロセスをこの順で行う。 1. * 有機物汚染とパーティクル汚染の除去 2. * 酸化物層の除去 3. * イオン汚染の除去