Socket 370(ソケット370、またはPGA370 Socket)は、当初インテルがPentium IIIとCeleronプロセッサで使用し、古いSlot 1 CPUインタフェースを置き換えた、PCのCPUソケットの形式である。 "370"は、CPUのピンを刺すためのソケットの穴の数を表している。最近(2009年現在)では、Socket 370はMini-ITXマザーボードや組み込みシステムで使用されている。 当初のSocket 370はインテルCeleron向けであったが、 カッパーマイン (Coppermine)とテュアラティン (Tualatin)のPentium IIIプロセッサや、後にVIA C3に改名されたVIA-サイリックスのCyrix IIIで利用されるソケット/プラットフォームとなった。Socket 370を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、他のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。 Socket 370のCPUクーラーの重量は180グラム(6.3オンス)を超えることは出来ない。重量のあるクーラーを使用した場合、正しく取り扱われなかったときにダイを損傷することがあった。

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  • Socket 370(ソケット370、またはPGA370 Socket)は、当初インテルがPentium IIIとCeleronプロセッサで使用し、古いSlot 1 CPUインタフェースを置き換えた、PCのCPUソケットの形式である。 "370"は、CPUのピンを刺すためのソケットの穴の数を表している。最近(2009年現在)では、Socket 370はMini-ITXマザーボードや組み込みシステムで使用されている。 当初のSocket 370はインテルCeleron向けであったが、 カッパーマイン (Coppermine)とテュアラティン (Tualatin)のPentium IIIプロセッサや、後にVIA C3に改名されたVIA-サイリックスのCyrix IIIで利用されるソケット/プラットフォームとなった。Socket 370を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、他のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。 電気的には互換性は無いが、Socket 370はx86以外のプラットフォームでも利用された。サン・マイクロシステムズはUltraSPARC CPUのいくつかのモデルでSocket 370を使用した。Macintosh互換機向けとして、UMAXはPowerPC 603eをSocket 370用に再パッケージした。 Socket 370のCPUクーラーの重量は180グラム(6.3オンス)を超えることは出来ない。重量のあるクーラーを使用した場合、正しく取り扱われなかったときにダイを損傷することがあった。 このプラットフォームは完全に時代遅れなものとは言えないが、Socket 423/478/775(Pentium 4とCore 2プロセッサ向け)が取って代わり、現在では特殊な用途に限られている。VIAもSocket 370プロセッサを生産していたが、現在ではインテルとのライセンスが切れたため、自社のプロセッサシリーズをBGAパッケージに移行している。 (ja)
  • Socket 370(ソケット370、またはPGA370 Socket)は、当初インテルがPentium IIIとCeleronプロセッサで使用し、古いSlot 1 CPUインタフェースを置き換えた、PCのCPUソケットの形式である。 "370"は、CPUのピンを刺すためのソケットの穴の数を表している。最近(2009年現在)では、Socket 370はMini-ITXマザーボードや組み込みシステムで使用されている。 当初のSocket 370はインテルCeleron向けであったが、 カッパーマイン (Coppermine)とテュアラティン (Tualatin)のPentium IIIプロセッサや、後にVIA C3に改名されたVIA-サイリックスのCyrix IIIで利用されるソケット/プラットフォームとなった。Socket 370を使用した一部のマザーボードは、デュアル構成でのインテルのプロセッサをサポートした。また、他のマザーボードではSocket 370とSlot 1の両方を備え、どちらのソケットでも利用することが出来たが、同時に使用することは出来なかった。 電気的には互換性は無いが、Socket 370はx86以外のプラットフォームでも利用された。サン・マイクロシステムズはUltraSPARC CPUのいくつかのモデルでSocket 370を使用した。Macintosh互換機向けとして、UMAXはPowerPC 603eをSocket 370用に再パッケージした。 Socket 370のCPUクーラーの重量は180グラム(6.3オンス)を超えることは出来ない。重量のあるクーラーを使用した場合、正しく取り扱われなかったときにダイを損傷することがあった。 このプラットフォームは完全に時代遅れなものとは言えないが、Socket 423/478/775(Pentium 4とCore 2プロセッサ向け)が取って代わり、現在では特殊な用途に限られている。VIAもSocket 370プロセッサを生産していたが、現在ではインテルとのライセンスが切れたため、自社のプロセッサシリーズをBGAパッケージに移行している。 (ja)
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