Property |
Value |
dbo:abstract
|
- デザインルールチェック(英: design rule check、DRC)は、半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データがデザインルール(設計規則)に違反していないかを検証するためのCADツール(プログラム)、もしくはその工程のことを言う。このデザインルールは、半導体プロセスの各工程や、プリント基板の加工精度から制限を受け定められる場合が多い。半導体プロセスの場合とプリント基板作成の場合では、それぞれ専用のツールも存在するが、同じツールを使用することも可能である。 DRCと言う概念が出来る前は、人間がでマスクデータのチェックを行っていた。しかし、チェック項目が数百項目にわたると、目視によるチェックは不可能となり、機械的に行う方法が開発された。 (ja)
- デザインルールチェック(英: design rule check、DRC)は、半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データがデザインルール(設計規則)に違反していないかを検証するためのCADツール(プログラム)、もしくはその工程のことを言う。このデザインルールは、半導体プロセスの各工程や、プリント基板の加工精度から制限を受け定められる場合が多い。半導体プロセスの場合とプリント基板作成の場合では、それぞれ専用のツールも存在するが、同じツールを使用することも可能である。 DRCと言う概念が出来る前は、人間がでマスクデータのチェックを行っていた。しかし、チェック項目が数百項目にわたると、目視によるチェックは不可能となり、機械的に行う方法が開発された。 (ja)
|
dbo:wikiPageID
| |
dbo:wikiPageLength
|
- 1933 (xsd:nonNegativeInteger)
|
dbo:wikiPageRevisionID
| |
dbo:wikiPageWikiLink
| |
prop-en:wikiPageUsesTemplate
| |
dct:subject
| |
rdfs:comment
|
- デザインルールチェック(英: design rule check、DRC)は、半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データがデザインルール(設計規則)に違反していないかを検証するためのCADツール(プログラム)、もしくはその工程のことを言う。このデザインルールは、半導体プロセスの各工程や、プリント基板の加工精度から制限を受け定められる場合が多い。半導体プロセスの場合とプリント基板作成の場合では、それぞれ専用のツールも存在するが、同じツールを使用することも可能である。 DRCと言う概念が出来る前は、人間がでマスクデータのチェックを行っていた。しかし、チェック項目が数百項目にわたると、目視によるチェックは不可能となり、機械的に行う方法が開発された。 (ja)
- デザインルールチェック(英: design rule check、DRC)は、半導体プロセスにおいて使用するマスクパターンや、プリント基板の設計データがデザインルール(設計規則)に違反していないかを検証するためのCADツール(プログラム)、もしくはその工程のことを言う。このデザインルールは、半導体プロセスの各工程や、プリント基板の加工精度から制限を受け定められる場合が多い。半導体プロセスの場合とプリント基板作成の場合では、それぞれ専用のツールも存在するが、同じツールを使用することも可能である。 DRCと言う概念が出来る前は、人間がでマスクデータのチェックを行っていた。しかし、チェック項目が数百項目にわたると、目視によるチェックは不可能となり、機械的に行う方法が開発された。 (ja)
|
rdfs:label
|
- デザインルールチェック (ja)
- デザインルールチェック (ja)
|
owl:sameAs
| |
prov:wasDerivedFrom
| |
foaf:isPrimaryTopicOf
| |
is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
is owl:sameAs
of | |
is foaf:primaryTopic
of | |