HTML Microdata document

This HTML5 document contains 80 embedded RDF statements represented using HTML+Microdata notation.

The embedded RDF content will be recognized by any processor of HTML5 Microdata.

Namespace Prefixes

Prefix	IRI
dct	http://purl.org/dc/terms/
template-ja	http://ja.dbpedia.org/resource/Template:
dbo	http://dbpedia.org/ontology/
foaf	http://xmlns.com/foaf/0.1/
dbpedia-wikidata	http://wikidata.dbpedia.org/resource/
rdfs	http://www.w3.org/2000/01/rdf-schema#
freebase	http://rdf.freebase.com/ns/
n8	http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/
rdf	http://www.w3.org/1999/02/22-rdf-syntax-ns#
n12	http://ja.dbpedia.org/resource/Category:
owl	http://www.w3.org/2002/07/owl#
wikipedia-ja	http://ja.wikipedia.org/wiki/
prov	http://www.w3.org/ns/prov#
xsdh	http://www.w3.org/2001/XMLSchema#
n4	http://ja.dbpedia.org/resource/ファイル:
dbpedia-ja	http://ja.dbpedia.org/resource/
prop-ja	http://ja.dbpedia.org/property/

Statements

Subject Item: dbpedia-ja:ESP32
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:FOWLP
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:H8
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:LED照明
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:Macintosh_Classic
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:PIC_(コントローラ)
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:QFP
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:SIMカード
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:SMD
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:SMT
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-wikidata:Q191042
owl:sameAs: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:Apple_M1
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:ディップスイッチ
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:プリント基板
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:ベリリウム
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:ヤマハ発動機
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:三重電子
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:受動素子
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:太洋電機産業
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:実装
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:宮坂ゴム
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:懐中電灯
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:抵抗器
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:日本マランツ
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:発光ダイオード
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:第一実業
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:表面実装
rdfs:label: 表面実装
rdfs:comment: 表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。
owl:sameAs: freebase:m.01hsjk
dct:subject: n12:電子工学 n12:電子部品
dbo:wikiPageID: 1285424
dbo:wikiPageRevisionID: 72085464
dbo:wikiPageWikiLink: n4:SMTline1.jpg dbpedia-ja:1960年代 dbpedia-ja:プリント基板 dbpedia-ja:電子部品 dbpedia-ja:ウエハーレベルCSP dbpedia-ja:はんだ付け dbpedia-ja:ディスペンサ dbpedia-ja:チップマウンター dbpedia-ja:接着剤 n4:Smt_closeup.jpg n12:電子工学 dbpedia-ja:パッケージ_(電子部品) dbpedia-ja:実装 dbpedia-ja:スルーホール実装 dbpedia-ja:ピンセット n12:電子部品 dbpedia-ja:クリームはんだ印刷機
prop-ja:wikiPageUsesTemplate: template-ja:Electronics-stub
dbo:thumbnail: n8:Smt_closeup.jpg?width=300
foaf:depiction: n8:SMTline1.jpg n8:Smt_closeup.jpg
dbo:abstract: 表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。
foaf:isPrimaryTopicOf: wikipedia-ja:表面実装
dbo:wikiPageLength: 898
prov:wasDerivedFrom: wikipedia-ja:表面実装?oldid=72085464&ns=0

Subject Item: dbpedia-ja:電子工作
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:電子部品
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:鹿島エレクトロニクス
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:はんだ付け
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:ウエハーレベルCSP
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:オーロラビジョン
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:キングストンテクノロジー
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:クリームはんだ印刷機
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:スルーホール実装
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:セラミック発振子
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:チップマウンター
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:ディスペンサ
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:パッケージ_(電子部品)
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:パナソニックFSエンジニアリング
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:パナソニック_スマートファクトリーソリューションズ
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:パーソナル無線
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:ヒューズ
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:ヒースキット
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:PLCC
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: dbpedia-ja:表面実装技術
dbo:wikiPageWikiLink: dbpedia-ja:表面実装
dbo:wikiPageRedirects: dbpedia-ja:表面実装

Subject Item: wikipedia-ja:表面実装
foaf:primaryTopic: dbpedia-ja:表面実装