微細化(びさいか、die shrink、optical shrink、process shrink)とは、半導体デバイス特にトランジスタの単純な半導体スケーリングを指す言葉。ダイ(またはチップとも呼ぶ)の微細化は、リソグラフィックノードの進展など発展した製造プロセスで同じような回路を作ることである。 微細化によってチップ製造メーカーの全体的なコストは低減する。なぜならプロセッサの大きな構造上の変更が無いことで研究開発コストが低減し、一方で1枚のシリコンウェハーから作られるプロセッサーダイが増えると製品あたりのコストが低減するためである。

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  • 微細化(びさいか、die shrink、optical shrink、process shrink)とは、半導体デバイス特にトランジスタの単純な半導体スケーリングを指す言葉。ダイ(またはチップとも呼ぶ)の微細化は、リソグラフィックノードの進展など発展した製造プロセスで同じような回路を作ることである。 微細化によってチップ製造メーカーの全体的なコストは低減する。なぜならプロセッサの大きな構造上の変更が無いことで研究開発コストが低減し、一方で1枚のシリコンウェハーから作られるプロセッサーダイが増えると製品あたりのコストが低減するためである。 (ja)
  • 微細化(びさいか、die shrink、optical shrink、process shrink)とは、半導体デバイス特にトランジスタの単純な半導体スケーリングを指す言葉。ダイ(またはチップとも呼ぶ)の微細化は、リソグラフィックノードの進展など発展した製造プロセスで同じような回路を作ることである。 微細化によってチップ製造メーカーの全体的なコストは低減する。なぜならプロセッサの大きな構造上の変更が無いことで研究開発コストが低減し、一方で1枚のシリコンウェハーから作られるプロセッサーダイが増えると製品あたりのコストが低減するためである。 (ja)
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  • 微細化 (ja)
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