Property |
Value |
dbo:abstract
|
- ダイシング(英語: dicing または die cutting)とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。 ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならない。ウェハー上のパターンとパターンの間に設ける「しろ」はスペーシング(spacing)またはスクライブライン(scribe line)と呼ばれ、概ね100μm以下である。削り取る幅が狭ければ狭いほど、また加工精度が高ければ高いほど、ウェハーを無駄なく使え利益に直結するため、高精度が求められる。 広義のダイシングでは、スクライブも含むことが多い。狭義のダイシングは、切断の工程そのものを指し、ダイシングブレード(ダイヤモンド製の円形回転刃が主流)を高速回転させ、純水で冷却・切削屑の洗い流しを行いながら切断する。 (ja)
- ダイシング(英語: dicing または die cutting)とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。 ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならない。ウェハー上のパターンとパターンの間に設ける「しろ」はスペーシング(spacing)またはスクライブライン(scribe line)と呼ばれ、概ね100μm以下である。削り取る幅が狭ければ狭いほど、また加工精度が高ければ高いほど、ウェハーを無駄なく使え利益に直結するため、高精度が求められる。 広義のダイシングでは、スクライブも含むことが多い。狭義のダイシングは、切断の工程そのものを指し、ダイシングブレード(ダイヤモンド製の円形回転刃が主流)を高速回転させ、純水で冷却・切削屑の洗い流しを行いながら切断する。 (ja)
|
dbo:thumbnail
| |
dbo:wikiPageID
| |
dbo:wikiPageLength
|
- 997 (xsd:nonNegativeInteger)
|
dbo:wikiPageRevisionID
| |
dbo:wikiPageWikiLink
| |
prop-ja:wikiPageUsesTemplate
| |
dct:subject
| |
rdfs:comment
|
- ダイシング(英語: dicing または die cutting)とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。 ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならない。ウェハー上のパターンとパターンの間に設ける「しろ」はスペーシング(spacing)またはスクライブライン(scribe line)と呼ばれ、概ね100μm以下である。削り取る幅が狭ければ狭いほど、また加工精度が高ければ高いほど、ウェハーを無駄なく使え利益に直結するため、高精度が求められる。 広義のダイシングでは、スクライブも含むことが多い。狭義のダイシングは、切断の工程そのものを指し、ダイシングブレード(ダイヤモンド製の円形回転刃が主流)を高速回転させ、純水で冷却・切削屑の洗い流しを行いながら切断する。 (ja)
- ダイシング(英語: dicing または die cutting)とは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などを、ダイシングソーでウェハーを切削して切り出し、チップ化する工程である。 ウェハー上に形成された集積回路を狂いなく切断し、1個のチップとしなければならない。ウェハー上のパターンとパターンの間に設ける「しろ」はスペーシング(spacing)またはスクライブライン(scribe line)と呼ばれ、概ね100μm以下である。削り取る幅が狭ければ狭いほど、また加工精度が高ければ高いほど、ウェハーを無駄なく使え利益に直結するため、高精度が求められる。 広義のダイシングでは、スクライブも含むことが多い。狭義のダイシングは、切断の工程そのものを指し、ダイシングブレード(ダイヤモンド製の円形回転刃が主流)を高速回転させ、純水で冷却・切削屑の洗い流しを行いながら切断する。 (ja)
|
rdfs:label
| |
owl:sameAs
| |
prov:wasDerivedFrom
| |
foaf:depiction
| |
foaf:isPrimaryTopicOf
| |
is dbo:wikiPageDisambiguates
of | |
is dbo:wikiPageWikiLink
of | |
is owl:sameAs
of | |
is foaf:primaryTopic
of | |