異方性導電フィルム(いほうせいどうでんふぃるむ、Anisotropic Conductive Film、ACF)は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルム。液晶ディスプレイのガラスにフレキシブル基板を接続したり、プリント基板に半導体・LSIなどの部品を実装させるために使用される。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径3-5マイクロメートルの球体。

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  • 異方性導電フィルム(いほうせいどうでんふぃるむ、Anisotropic Conductive Film、ACF)は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルム。液晶ディスプレイのガラスにフレキシブル基板を接続したり、プリント基板に半導体・LSIなどの部品を実装させるために使用される。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径3-5マイクロメートルの球体。 (ja)
  • 異方性導電フィルム(いほうせいどうでんふぃるむ、Anisotropic Conductive Film、ACF)は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルム。液晶ディスプレイのガラスにフレキシブル基板を接続したり、プリント基板に半導体・LSIなどの部品を実装させるために使用される。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径3-5マイクロメートルの球体。 (ja)
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  • 異方性導電フィルム(いほうせいどうでんふぃるむ、Anisotropic Conductive Film、ACF)は、熱硬化性樹脂に微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型した導電性フィルム。液晶ディスプレイのガラスにフレキシブル基板を接続したり、プリント基板に半導体・LSIなどの部品を実装させるために使用される。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径3-5マイクロメートルの球体。 (ja)
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  • 異方性導電フィルム (ja)
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