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  • 異方性導電フィルム(いほうせいどうでん-、Anisotropic Conductive Film、ACF)は、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型したフィルム。プリント基板に半導体などの部品を装着させるために使用される。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径3-5マイクロメートルの球体。電子部品を実装させる際、プリント基板の電極部分と部品の電極部分の間にACFを挟み、ヒーターなどで熱をかけながらゴムなどの弾力を持ったパッドで部品を加圧すると電極の凸部が当るフィルム部のみに圧力がかかる。すると、フィルム内に分散している粒子が接触しながら重なり、やがて押し付けられることでACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあうことで導電する経路を形成する。圧力がかからなかったフィルム部にある粒子は絶縁層を保持しているため、横に並ぶ電極間の絶縁は保持される。すなわち縦方向には導電性で横方向には絶縁性が保たれる異方性が形成される。そのため、横方向の電極同士の間隔が狭くても短絡を起こさずに電子部品を実装できるメリットがある。しかしながら、高熱による熱硬化性樹脂の劣化が懸念されるため、リフロー方式ではんだ付けをする基板には対応が難しい。そのため、液晶パネル周辺に部品を実装する用途に限られてしまう欠点がある。近年、樹脂の種類を工夫するなどの対策を施した改良品が提案されている。この方式をもとに、フィルムを用いず樹脂内に導電性粒子を拡散させた異方性導電ペースト(いほうせいどうでん-、Anisotropic Conductive Paste、ACP)があり、同様に基板へLSIなどを実装する際や液晶のガラスにフレキシブル基板を接続するなどの用途で使用されている。
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  • 異方性導電フィルム(いほうせいどうでん-、Anisotropic Conductive Film、ACF)は、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを、膜状に成型したフィルム。プリント基板に半導体などの部品を装着させるために使用される。導電性粒子の構造は、主に内側からニッケル層、金メッキ層、最も外側に絶縁層を重ねた直径3-5マイクロメートルの球体。電子部品を実装させる際、プリント基板の電極部分と部品の電極部分の間にACFを挟み、ヒーターなどで熱をかけながらゴムなどの弾力を持ったパッドで部品を加圧すると電極の凸部が当るフィルム部のみに圧力がかかる。すると、フィルム内に分散している粒子が接触しながら重なり、やがて押し付けられることでACF内粒子のメッキ層同士が引っ付きあうことで導電する経路を形成する。圧力がかからなかったフィルム部にある粒子は絶縁層を保持しているため、横に並ぶ電極間の絶縁は保持される。すなわち縦方向には導電性で横方向には絶縁性が保たれる異方性が形成される。そのため、横方向の電極同士の間隔が狭くても短絡を起こさずに電子部品を実装できるメリットがある。しかしながら、高熱による熱硬化性樹脂の劣化が懸念されるため、リフロー方式ではんだ付けをする基板には対応が難しい。そのため、液晶パネル周辺に部品を実装する用途に限られてしまう欠点がある。近年、樹脂の種類を工夫するなどの対策を施した改良品が提案されている。この方式をもとに、フィルムを用いず樹脂内に導電性粒子を拡散させた異方性導電ペースト(いほうせいどうでん-、Anisotropic Conductive Paste、ACP)があり、同様に基板へLSIなどを実装する際や液晶のガラスにフレキシブル基板を接続するなどの用途で使用されている。
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  • 異方性導電フィルム
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